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艾迈斯半导体推出CMOS全局快门近红外图像传感器

·艾迈斯半导体推出首款可集成于3D/ASV的高量子效率(QE)NIR传感器,并在CES展会上演示ASV办理规划Seres4

·全新CGSS130传感器能够以极具竞争力的系统资源,实现高机能的支付深度图、脸部识别和AR/VR利用

·整体办理规划(发射、接管、算法软件)有助于移动电子设备厂商加快新品交付速率,并实现更具有竞争力的产品设计

中国,2020年1月10日,举世领先的高机能传感器办理规划供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票买卖营业所股票代码:AMS)今日推出CMOS全局快门近红外(NIR)图像传感器CGSS130,且与艾迈斯半导体于近日推出的3D系统形成完美互补。CGSS130可大年夜幅低落脸部识别、支付认证等3D光学传感利用的功耗,这对付依附电池供电的便携电子设备而言是至关紧张的机能。同时CGSS130还支持更先辈的传感器功能。

艾迈斯半导体CGSS130传感器的NIR波段灵敏度是今朝市场同类产品的四倍,它能够靠得住地检测到3D传感系统中极低功耗IR发射器的反射旌旗灯号。在脸部识别和其他3D传感利用中,IR发射器会耗损大年夜部分功率,是以制造商应用CGSS130传感器可延长移动设备的电池运行光阴。可穿着设备和其他采纳极小电池供电的产品应用该传感器可实现脸部识别功能。灵敏度的前进扩大年夜了在相同功率预算下的丈量范围,从而还可实现除了脸部识别之外的其他新利用。

CES展会时代(美海内华达州拉斯维加斯,2020年1月7-10日),艾迈斯半导体在拉斯维加斯威尼斯人酒店30楼236套房展示1.3M像素CGSS130(样品现已开始供货)。

ams图像传感器办理规划奇迹部(ISS)高档副总裁兼总经理Stephane Curral表示:“继去年艾迈斯半导体发布与SmartSens Technology相助之后,我们异常痛快地发布推出首款3D主动立体视觉(ASV)参考设计,该设计采纳了CGSS130电压式NIR增强型全局快门图像传感器。1.3MP堆叠式BSI传感器在940nm时可实现最高量子效率,异常得当利用于依附电池供电的电子设备系统中。经由过程供给3D系统的所有主要组件(发射、接管、算法软件),艾迈斯半导体能够以极具竞争力的资源实现出色的系统机能,同时还有助于客户缩短产品上市光阴。”

扩展艾迈斯半导体的3D传感产品组合

艾迈斯半导体与举世高机能CMOS成像传感器供应商SmartSens Technology的相助加快了CGSS130的开拓进程。

艾迈斯半导体的计谋方针是进一步扩展和富厚着实用于所有3D传感技巧的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行光阴(ToF)和布局光(SL)——同时缩短产品上市光阴,供给更具竞争力的新产品组合。CGSS130的构成恰是这一计谋的详细表现---涵盖浩繁广泛利用,如ASV系统、智能、空间扫描、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等其他利用。

NIR图像传感器与艾迈斯半导表现有的移动3D传感产品形成互补:

·NIR VCSEL发射器,包括PMSIL系列激光发射器(如针对ToF)以及Belago系列点投影仪(针对SL或ASV)。

·脸部检测和脸部匹配软件 。

·参考设计可以赞助OEM缩短产品上市光阴,同时能够以极具竞争力的总系统资源,实现高机能的支付深度图、脸部识别和AR/VR利用。

实现更高机能的先辈技巧

CGSS130传感器在NIR波段具有较高的量子效率,在940nm时高达40%,850nm时高达58%。因为采纳堆叠式BSI工艺制造CGSS全局快门图像传感器,可实现小尺寸,此中CGSS130芯片只有3.8mm x 4.2mm大年夜小,GS像素大年夜小为2.7um。

该传感器能够以120帧/秒的最大年夜帧率天生1080H × 1280V有效像素阵列的诟谇图像。这种高帧率和全局快门操作可天生无虚化或其他运动伪影的清晰图像。

该传感器还具有高动态范围(HDR)模式,可实现跨越100dB的动态范围。此外,该传感器还可以实现外部触发、视窗以及水平或垂直镜像等高档功能。

CGSS130样品现已开始供货。

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